晶圆代工龙头台积电宣布成立开放创新平台(OIP)3D Fabric 联盟，邀请 IP、EDA、存储、封测及基板厂加入，包括美光、三星及 SK 海力士在内，已有 19 个合作伙伴同意加入。

台积电表示，全新 3DFabric 联盟将提供全方位解决方案与服务，以支持半导体设计、存储模块、基板技术、测试、制造及封装，协助客户达成芯片及系统级创新，并采台积电由完整的 3D 硅堆栈与先进封装技术系列构成的 3DFabric 技术，实现次世代高效运算及移动应用。

台积电此次开放创新平台 3DFabric 联盟，已有 19 个合作伙伴加入，包括爱德万、世芯 - KY、Alphawave、Amkor、Ansys、安谋、日月光、硅品、益华计算机、创意、揖斐电 (Ibiden)、美光、三星存储、SK 海力士、西门子、新思科技、Silicon Creations、Teradyne、Unimicron。

台积电表示，新成立的 3DFabric 联盟成员能及早取得台积电的 3DFabric 技术，与台积电同步开发及优化解决方案，也让客户在产品开发方面处领先地位，及早获得从 Security C - TSMC SecretEDA 及 IP 到 DCA / VCA、内存、委外封装测试 (OSAT)、基板及测试解决方案及服务。

另外，为克服日益复杂的 3D IC 设计，台积电也推出 3Dblox 标准，将设计生态系统与经由验证的 EDA 工具与流程加以结合，以支持台积电的 3DFabric 技术。