半导体测试设备厂商爱德万测试近日公布财报新闻稿指出，因地缘冲突风险疑虑扩大、急剧的汇率波动等事业环境前景不确定性攀升，预估芯片厂商的库存调整、生产调整将持续，2023年半导体测试设备市场预估将萎缩，因此今年度(2023年4月-2024年3月)合并营收预估将年减14.3%至4,800亿日圆、合并营业利润将大减37.4%至1,050亿日圆、合并净利润将暴减40.2%至780亿日圆。

关于美国及其同盟国对中国加强芯片设备出口管制，爱德万指出，现阶段对该公司今年度业绩的直接影响有限。

爱德万同时公布上年度(2022年4月-2023年3月)财报：合并营收年增34.4%至5,601.91亿日圆、合并营业利润大增46.2%至1,676.87亿日圆、合并净利润大增49.4%至1,304.0亿日圆，营收、营业利润、净利润皆创下历史新高纪录。

按业务类别来看，上年度爱德万「半导体/零件测试系统事业」销售额暴增40%至4,043亿日圆。其中，使用于智能手机的SoC用测试设备销售额暴增44%至3,255亿日圆、存储用测试设备销售额成长24%至788亿日圆。

按销售地区来看，上年度爱德万于台湾市场的销售额成长16%至1,532亿日圆、销售规模连2年居所有市场之冠：中国大陆市场销售额大增44%至1,492亿日圆、韩国销售额大增28%至1,098亿日圆。