SEMI：半导体需求疲软，Q1全球硅晶圆出货量环比下滑 9.0%
AVA 2023-05-04 11:46
SEMI公布了其对硅晶圆行业的季度分析报告，数据显示，2023 年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑 9.0% 至 32.65 亿平方英寸，比去年同期的 36.79 亿平方英寸下降 11.3%。
SEMI SMG 董事长兼 Okmetic 首席商务官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示：“硅晶圆出货量的下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软。存储和消费电子产品的需求降幅最大，而汽车和工业应用市场则保持稳定。”
