据外媒报道，谷歌2023年新一代Tensor G3自研手机芯片将采用三星4nm制程，将应用于2023年发布的Pixel 8和Pixel 8 Pro机型。

此前曾有消息称，谷歌原计划将Tensor G4转单台积电4nm，但台积电报价对手机市占率不高的Google来说太昂贵，只好继续由三星承接代工订单。

报道称，三星4nm和5nm制程的良率相对较低，芯片效能也处于落后，包括高通、Nvidia等大客户都纷纷从三星转单台积电。但三星日前喊出「5年内超越台积电」的目标，原因是三星的3nm制程采用环绕闸极技术(GAA)架构，据三星说法，与台积电使用的鳍式场效电晶体(FinFET)架构制程相比，芯片面积减少35%，效能提升30%，功耗降低50%。