尼康5月8日宣布，将于2024年2月开始发售面向中临界层的ArF液浸曝光设备（扫描仪）“NSR-S625E”。该设备被称为实现了尼康半导体曝光设备史上最高的生产率。

该设备被定位为尼康ArF液浸式曝光系统“NSR-S622D”的后继产品。与传统系统相比，除了提高约1.3倍的吞吐量外，还提高了操作稳定性和曝光系统的吞吐量搭载了inline Alignment Station（iAS）系统，可在不降低功率的情况下实现高速、高精度的晶圆测量和网格误差校正，从而实现各种半导体的高效生产。

由此，吞吐量达到每小时 280 张或更多（96 张），重叠精度在相同机器之间为 1.7nm 或更小，在同一机种之间为 2.5nm 或更小。