日本半导体(芯片)设备大厂TEL上年度营收、获利创新高，但下修今年芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备；WFE、Wafer Fab Equipment)预估，且TEL今年度财测逊色，营收、获利恐大幅萎缩。

因芯片制造设备需求扩大，带动TEL上年度(2022年4月-2023年3月)合并营收年增10.2%至2兆2,090亿日圆、合并营业利润成长3.1%至6,177亿日圆、合并净利润成长7.9%至4,715亿日圆，营收、营业利润、净利润皆创历史新高，且优于TEL原先预估的2.17兆日圆、5,800亿日圆、4,330亿日圆。

上年度TEL芯片制造设备销售额年增10.9%至2兆1,552亿日圆。就区域别销售情况来看，上年度TEL于日本市场的芯片制造设备销售额成长4%至2,383亿日圆、台湾市场大增17%至4,202亿日圆、中国大陆市场萎缩3%至4,967亿日圆、韩国市场萎缩7%至3,495亿日圆、北美市场大增28%至3,443亿日圆、欧洲市场暴增71%至1,842亿日圆。

TEL指出，WFE市场当前陷入调整局面，不过预估2023年后半来自逻辑/晶圆代工的需求将逐步复苏，预估2023年WFE全球市场规模将年减25-30%至700亿-750亿美元、较今年2月预估的800亿美元(年减20%)进行下修。

TEL表示，因当前半导体厂商出现暂缓、抑制设备投资的动向，因此今年度(2023年4月-2024年3月)合并营收预估将年减23.0%至1.7兆日圆、将创下15年来最大减幅，合并营业利润预估将年减36.4%至3,930亿日圆、将创下11年来最大减幅，合并净利润预估将年减36.4%至3,000亿日圆、纯益将4年来首度陷入萎缩。

日媒报导，市场预估TEL今年度营业利润、净利润将为4,455亿日圆、3,126亿日圆。TEL公布的预估值逊于市场预期。