据韩媒报道，三星电子正在建设一个超大型数据中心，用于存储和分析整个半导体制造过程中产生的数据。基于大数据的半导体工艺创新通过创建一个集成的信息技术 (IT) 基础设施而受到关注，该基础设施将由于半导体电路小型化而爆炸式增长的设计和工艺数据集中在一个地方，并将它们用于技术开发和工艺自动化 。

报道称，三星电子半导体 (DS) 部门已开始建设位于京畿道华城校区附近的“华城高性能计算 (HPC) 中心”。目前正在进行地基等基础工作，据悉，一旦建成，整栋大楼将用作数据中心。

虽然详细的服务器容量尚未最终确定，但考虑到半导体制造过程中产生的大量数据，预计将与互联网服务公司一样引入大型服务器。

三星电子以“高性能计算中心”的名义建立独立的IT基础设施，可以解读为试图在统一之前分散的半导体设计和过程数据管理的同时，最大限度地提高数据运行效率。迄今为止，三星电子的半导体相关数据一直在不同的地点进行管理。半导体设计在 Hwaseong DSR Tower 一侧，过程数据是管理每个半导体工厂 (fab) 中服务器的一种方法。由于产生了大量的设计和工艺数据，因此有必要进行扩展，但很难确保在 DSR 塔或晶圆厂单元添加服务器的空间。新数据中心的建立是灵活应对未来新增数据的铺路石。

随着实际半导体电路的小型化，相关数据呈爆炸式增长。三星电子现已进入 3 纳米工艺，但与现有的成熟工艺相比，设计自动化 (EDA) 工具中要处理的数据正在迅速增加。一位业内人士表示，“随着人工智能（AI）技术应用于EDA工具，需要大数据级别的处理。”