据三星电子 5 月 15 日披露的季度报告显示，截至 3 月底，公司存货资产总额为 54.4196万亿韩元（约合407.27 亿美元）。这是继去年 9 月底的 57.3198 万亿韩元（约合428.975 亿美元）之后的第二大库存量。

尽管三星电子在去年12月底成功地将其库存资产减少了9.0%，达到52.1879万亿韩元（390.568亿美元），但它一直无法克服需求的下滑，导致截止3月底的库存资产比去年年底增加了4.3%。

值得注意的是，半导体业务的存量资产已突破30万亿韩元大关。截至今年第一季度，DS部门的存货资产为31.9481万亿韩元（约合239.042亿美元），较上一季度的29.5760万亿韩元（约合221.29亿美元）激增2.8905万亿韩元（约合21.627亿美元）。半导体库存占总库存的58.7%。

库存周转率也受到影响，从去年底的4.1次下降到今年第一季度的3.5次。存货周转率是衡量公司出售存货资产速度的指标，它揭示了存货资产转化为销售额的速度放缓。

此外，随着存储市场销售价格的持续下跌，库存价值正在下降。三星电子仅在第一季度就遭受了 2.512 万亿韩元（18.8 亿美元）的库存资产估值损失。

三星电子宣布减产后，占库存比重最大的内存产品产能增幅自今年一季度以来一直在快速下滑，主要集中在旧工艺产品上，以减轻库存负担。

DS部门今年第一季度的存储生产能力（按1Gb计算）为4.6588亿Gb，与上年同期的4.625亿Gb相比仅增长0.7%。与去年第一季度24.9%的增长率相比，这是一个显著的减速。三星电子的存储器产能呈下降趋势，去年第三季度为9.1991亿Gb，第四季度为4.9343亿Gb。预计从今年第二季度开始，这一削减的影响将变得明显。

尽管经营状况有所放缓，但三星电子的投资仍创下历史新高，今年第一季度的设施投资为10.7388万亿韩元（约合80.3550亿美元）。其中，超过90%，即9.7877万亿韩元（约合73.238亿美元），用于半导体业务。此外，研发支出总额也比去年同期增加了7000亿韩元（约合5.24亿美元），达6.6万亿韩元（约合49亿美元）。