SEMI在其2023年第一季度半导体报告中表示，目前全球半导体制造业的收缩预计将在第二季度放缓，并从第三季度开始逐渐复苏。

2023年第二季度，包括 IC 销售和硅晶圆出货量在内的行业指标（均部分受到季节性因素的支持）表明环比有所改善。然而，尽管有所增长，但库存增加继续抑制硅晶圆出货量，晶圆厂利用率仍远低于去年的水平。此外，随着主要行业利益相关者调整资本支出，半导体设备销售额继续下降。

指标表明当前的低迷可能在 2023 年第二季度触底，预计下半年将开始缓慢复苏。

TechInsights 市场分析副总裁Risto Puhakka表示，“尽管存在持续的不确定性和风险，但我们预计持续的减产和资本支出削减，尤其是在存储市场，将在今年下半年开始对市场基本面产生积极影响，从而带来更加平衡的市场环境。”