据日媒报道，京瓷将在2026年3月之前投资4000亿日元（约合29亿美元）用于半导体相关生产设施，押注用于人工智能和其他领域的尖端芯片。

京瓷社长谷本秀夫于中期营运计划说明会上宣布，今后3年期间(2023年度-2025年度)的设备设资额最高将达8,500亿日圆，其中的4,000亿日圆将用于半导体相关事业，对半导体的投资规模将达此前3年间(2020年度-2022年度)的2.3倍水准，将用于扩增IC基板、半导体制造设备用陶瓷零件产能。

京瓷此次公布的3年间设备投资总额、半导体投资额规模皆创下史上最大。谷本秀夫指出，「不以前所未见的规模进行投资的话、就无法捉住商机」。

在半导体以外的事业部分，京瓷将增产因自驾技术进化、带动需求扩大的车用电容。