据日媒报道，据两名参与会议筹备的消息人士透露，日本首相岸田文雄计划18日与台积电、三星等在内的全球半导体公司高层会面，希望这些海外芯片商能够积极赴日投资。

知情人士表示，除了台积电以外，其他参与本次会谈的还有三星电子、英特尔、美光、应用材料、IBM 和比利时微电子研究中心(IMEC)。日本政府将要求这些公司与日本企业展开更密切的合作关系。

日本在半导体领域的全球市占率，已从1980 年代末期的50% 急坠到目前的10% 左右，随着半导体对国家安全的重要性日渐提升，日本正在努力振兴国内半导体产业，试图扩大国际影响力。

台积电目前正在日本熊本县兴建晶圆厂，预定今年下半年完工，目标2024年投产。近日还有报道称，三星考虑在日本设厂，以强化芯片封测业务，投资规模上看7500万美元。