据外媒报道，日韩及台湾地区半导体(芯片)大厂18日在日本首相官邸和日本首相岸田文雄进行会谈、交换意见，据日本经济产业大臣西村康稔会后表示，接获海外芯片大厂多项投资提案，日本方将活用编列于补充预算中的1.3兆日圆（约合94亿美元）资金进行积极援助。其中台积电也表明、将追加扩大在日本的投资。

出席上述会谈的半导体厂商包括台湾地区台积电、美国英特尔、IBM、美光、应用材料、韩国三星电子以及比利时研发机构imec。

报道称，美光在会谈上表示，为了量产下一代DRAM、将扩大对广岛工厂的投资；英特尔表示，在后段制程上、将扩大和日本芯片设备商的合作；三星表示将在日本设立后段制程的研发投资中心；应用材料表示，将和日本官民半导体企业Rapidus加强合作；正在熊本县兴建工厂的台积电也表示、将进一步扩大在日本的投资。

台积电正在日本熊本县菊阳町打造半导体工厂(以下称日本一厂)、且日前表明考虑在日本兴建第2座工厂。据日媒此前报道，台积电考虑兴建的「日本二厂」也将位于熊本县菊阳町附近，总投资额预估超过1兆日圆，规模最少将同于预计2024年底启用生产的「日本一厂」，且「日本二厂」可能导入5-10nm先进制程，预估将在2020年代后半开始进行生产。台积电将在2023年内决定「日本二厂」相关细节。