存储市场需求低迷，拖累全球半导体制造设备商业绩恶化，全球9大芯片设备商中、高达7家本季(4-6月、部分为5-7月)营收恐陷入萎缩。

因存储市场需求低迷、客户抑制投资，拖累应用材料、TEL等全球9大芯片设备商业绩呈现恶化。2023年1-3月期间(应用材料为2-4月)9大芯片设备商中，还有6家营收呈现增长、4家纯益增加，但从4-6月期间(应用材料为5-7月)的公司或分析师展望来看，应用材料、美国科林研发、TEL等7家设备商营收可能将较去年同期呈现减少，业绩明显恶化。

各家芯片设备商的展望预估中、大致上的共同点就是预期2023年下半年需求将较2023年上半年呈现若干复苏，但因全球经济放缓疑虑攀升，台积电、三星电子等半导体大厂设备投资计划仍有下修风险，因此业绩反转时间点难预测。