日本半导体(芯片)制造设备销售额续扬，增幅虽然缩小、但持续突破3,000亿日圆大关，2023年1-5月期间的销售额创下同期历史新高。

日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布统计数据指出，2023年5月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)为3,134.12亿日圆、较去年同月成长1.9%，连续第4个月呈现增长，增幅虽较前一个月份(2023年4月、年增9.1%)呈现缩小，不过月销售额连续第3个月突破3,000亿日圆大关、创历年同月历史新高纪录。

累计2023年1-5月期间日本芯片设备销售额达1兆5,765.95亿日圆、较去年同期成长3.1%，销售额创历年同期历史新高纪录。

日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。