据韩媒报道，三星电子将斥资300万亿韩元（约合2301亿美元）在韩国建设半导体集群，旨在通过比原计划提前两年建设生产基地来提高竞争力。

报道称，三星电子同意加快在龙仁市建设半导体集群，将在五年内完成该综合体，比最初计划的2023-2029年的七年时间表提前了两年。

一旦集群建成，三星将开始建设一条生产线，预计该生产线将建成将于 2030 年开始部分运营。

三星计划到2042年建设5条最先进的半导体生产线，集群投资达710万平方米。此外，还计划在该集群中建立一个由约150家承包商、无晶圆厂公司和研究中心组成的半导体生态系统，同时将新工厂与当地其他芯片设施整合起来。

三星总裁兼首席执行官 Kyung Kye Hyun 表示：“在半导体行业，时机就是一切。”他负责监督三星内存、系统LSI 和代工业务部门的全球运营。

Kyung 表示：“在全球半导体竞争日益激烈的情况下，尽早启动龙仁国家工业园区的建设对于保持主导地位至关重要。”