据外媒报道，印度电子和资讯科技部长Ashwini Vaishnaw表示，印度第一家半导体装配厂下个月动土，预计2024年年底前开始生产首批国产芯片。

正在古吉拉特邦盖芯片组装和测试设施的美光科技8月会为此一包括政府支援在内、总投资规模达27.5亿美元的项目展开新建工程。

印度此次建立新产业的动作比其他国家都快，他指的不只是一家新公司，而是一个新产业。目标是18个月，也就是2024年12月，能出产首批产品。

新德里近期重新启动100亿美元芯片制造商奖励补贴计划的申请，但印度Vedanta集团和鸿海合资成立的公司未取得资格。在重启申请时，印度调整了制程规格，征求生产40nm或以上的「成熟制程」，大于先前要求的28nm。 据悉目前与超14家公司洽谈，有两家应能谈得成。