据台媒报道，力积电宣布与日本SBI控股株式会社达成协议，拟合作在日本筹建12英寸晶圆代工厂，结合当地产、官资源，共同参与日本强化半导体供应链的发展就好。

双方未来将在协议框架下，共同设立筹备公司，陆续展开12英寸晶圆厂相关的规划及建厂作业。

黄崇仁通过新闻稿指出，力积电是具备存储器与逻辑技术能力的晶圆代工厂，将以自行开发的22/28nm以上制程及晶圆堆叠（Wafer on Wafer）技术，以满足未来人工智能（AI）边缘运算衍生的多重应用需求，同时补强车用芯片缺口。

力积电表示，今天双方签订合作协议，至于投资金额、持股比重及设厂地点等其他细节，后续才会协商确定。