据日媒报道，大日本印刷株式会社（简称DNP）宣布已研发出3nm EUV微影用光罩，2030年营收目标为100亿日圆，且今后也将和imec等伙伴合作、推动2nm以后的光罩研发。

报道称，DNP研发的3nm EUV用光罩产品当前将供应给半导体设备厂商、材料厂商用于研发，未来目标出售给半导体厂商。目前全球能量产3nm芯片的厂商仅有台积电和三星电子，不过该两家半导体厂皆内制(自家生产)光罩。

扣除内制的半导体大厂不算、日本DNP和TOPPAN Holdings合计握有全球近5成光罩市占，而美国Photronics、日本Hoya也拥有高市占率。

Global Information预计2029年全球光罩市场规模预估将达77亿3,928万美元、将较2022年增加39%。