消息称ASML未来几个月将推2nm制造设备,英特尔已采购6台
AVA 2023-12-20 10:47据外媒报道,ASML 将在未来几个月内推出能制造2nm节点芯片的设备。其最新的High-NA EUV 曝光机的孔径将从0.33提高到0.55,这将使芯片制造商能够使用超精细图案化技术来制造2nm节点芯片。
ASML计划在2024年生产10台High-NA EUV,有消息称,英特尔已采购了其中6台。未来几年,ASML计划将此类半导体芯片设备的产能提高到每年20套。
据外媒报道,ASML 将在未来几个月内推出能制造2nm节点芯片的设备。其最新的High-NA EUV 曝光机的孔径将从0.33提高到0.55,这将使芯片制造商能够使用超精细图案化技术来制造2nm节点芯片。
ASML计划在2024年生产10台High-NA EUV,有消息称,英特尔已采购了其中6台。未来几年,ASML计划将此类半导体芯片设备的产能提高到每年20套。