消息称三星投资2.8亿美元设立横滨研发中心，强化半导体封装技术

AVA 2023-12-21 11:40

据韩媒引述NHK消息指出，三星决定在日本横滨市港未来地区设立研发中心，并聘用100多名研发人员，强化半导体封装技术，估计总投资规模将达400亿日圆（约2.79亿美元），预计自2025年开始稼动。

报道称，日本政府将补助本次投资额的一半，即200亿日圆，并期待三星能聘用日本当地工程师，与日本研究所等展开研发合作。