消息称：今年HBM需求将至10-12亿GB
AVA 2024-01-19 10:07据韩媒报道，在近日举办的AI-PIM半导体研讨会上，投资与证券机构负责人表示，“去年HBM的总需求约为3.2亿GB，需求预计为10亿至12亿GB。”
HBM是一种高性能DRAM，以图形处理单元(GPU)、神经网络处理单元 (NPU) 和专用半导体 (ASIC)的形式安装在AI半导体上。其特点是与现有DRAM相比，通过扩大带宽来改善瓶颈现象。HBM的生产商包括三星电子、SK海力士和美光，预计今年上半年将量产第五代HBM（HBM3E）。
