日月光投控旗下日月光宣布，马来西亚槟城四厂与参观中心日前已举行启用典礼，以铜片桥接(Copper clip)和影像感测器(CIS)封装量产线为主，同时也布局先进封装产品。

日月光于2022年11月开始兴建槟城四厂和五厂，预估两厂完工后，总建筑面积将为既有厂房的2倍。日月光同时也宣布，将在5年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房，并采购先进设备、培养工程人才。

此外，日月光投控马来西亚子公司近日公告，将向马来西亚槟城州槟城发展局取得桂花城科技园土地使用权资产，预计投资约新台币4.64亿元。法人认为，日月光此次在马来西亚租赁土地主要是为扩充先进封装产能。