据外媒最新报道，美国总统拜登将在3月7日国情咨文报告前，正式宣布向英特尔、台积电以及其他一线半导体大厂，补贴上看数十亿美元金额。

据知情业界人士透露，美国政府即将宣布的芯片法案补贴款与补贴业者，聚焦在生产先进制程芯片，搭载在手机、人工智能（AI）应用、以及武器系统等设备的美国制造晶圆厂。具体拨款时程还需分年、分阶段进行。

美国芯片法案公布施行约1年半以来，直到2023年底与2024年初，美国商务部才公布前2笔补助款由英国航太公司贝宜系统BAE Systems抢下头香，获得3,500万美元补贴，以及计划向微控制器厂商Microchip提供1.62亿美元补贴，助其扩建2座成熟制程工厂。

美国商务部长Gina Raimondo曾表示，2024年将宣布十几家取得芯片法案补贴的申请案，其中包括好几家先进制程晶圆厂，将获得数十亿美元补贴。

美国商务部芯片计划办公室主任Michael Schmidt则表示，2024上半年，商务部将公布好几项重大补贴案进展，目前仍按时程推进，没有延宕。