据日媒报道，SK海力士、日本电信运营商日本电报电话公司(NTT)和英特尔将合作开发采用光融合技术的下一代半导体。

该技术用光代替电子处理，集成到芯片中后可显著降低功耗。它还可以将处理速度提高数千倍，标志着半导体行业的一项突破性技术，因为纳米芯片的尺寸缩小到接近物理极限。

目前，通过光通信传输的信息必须通过专用设备转换为电信号，然后才能传输到数据中心的服务器。在服务器内，半导体交换电信号来处理计算和内存。相比之下，光学会聚可以通过使用光信号来消除这些复杂的处理过程。

为了实现比电力更高速的光通信，与芯片制造商的合作至关重要。NTT 计划与英特尔合作开发中央处理器 (CPU)，并与 SK 海力士合作开发存储芯片。

日本政府也积极支持这项研究，提供了 450 亿日元（约合3.04 亿美元）的支持，作为其下一代 6G 通信研究工作的一部分。其他日本公司，包括半导体封装制造商 Shinko Electric Industries Co. 和存储芯片制造商 Kioxia Corp.，也预计将参与其中。

报告称，通过技术合作，NTT 的目标是在 2027 年之前确保生产能够在芯片内接收光的设备的技术，并开发能够存储太比特级数据的存储技术。

据报道，英特尔正在重点开发技术，与现有方法相比，将功耗降低 30-40%。NTT 计划通过离子技术逐步提高电源效率，目标是到 2025 年将其提高约 10 倍，到 2032 年提高到 100 倍。