被动元件厂京瓷公布财报新闻稿指出，因全球经济放缓，半导体及智能手机相关市场复苏脚步较预期来得慢，导致今年度前三季(2023年4-12月)业绩逊于预期、且预估本季(2024年1-3月)相关市场需求将持续低迷，因此将今年度(2023年4月-2024年3月)合并营收目标自原先预估的2.05兆日圆下修至2兆日圆、将年减1.3%，合并营益目标自1,200亿日圆下修至950亿日圆、将年减26.1%，合并纯益目标也自1,230亿日圆下修至1,000亿日圆、将年减21.9%。此为京瓷继去年(2023年)11月之后、第2度下修今年度财测预估。

京瓷将今年度「核心零组件部门(包含IC基板、陶瓷基板和半导体制造设备用精密陶瓷(Fine Ceramics)等产品)」营收目标自5,760亿日圆下修至5,620亿日圆、营益目标自650亿日圆下砍至570亿日圆；「电子零件部门(包含MLCC、石英元件等产品)」营收目标自3,580亿日圆下修至3,490亿日圆、营益目标自245亿日圆下砍至150亿日圆。

此外，京瓷将今年度设备投资额(资本支出)目标自原先预估的1,700亿日圆下修至1,600亿日圆。此也为京瓷继去年11月之后、第2度下修资本支出。