日本材料厂商电气硝子近日宣布推出新型半导体基板材料GC Core（Glass-Ceramics，玻璃陶瓷）。相较于有机基板，玻璃基板更为坚固，而且表面更为光滑，更便于承载超精细电路的情况，预计将成为先进封装领域的明星材料。目前包括英特尔、三星等重要半导体企业也都在往这个方向发展。

尽管玻璃基板在构建TGV（Through-Glass Vias）垂直通道方面具有显著优势，但其易碎的特性在一定程度上限制了其应用范围。例如，使用常见的CO2激光在玻璃基板上钻孔时，容易产生裂纹，这可能会引发基板的破裂。为了避免这种情况，需要采用更为复杂的蚀刻工艺来实现打孔，这不仅技术上更加繁琐，而且还会额外增加成本。

电气硝子公司推出的GC Core玻璃陶瓷基板材料，通过将玻璃粉末与陶瓷粉末在低温下共烧而成，兼具了陶瓷的某些特性，比如较高的抗裂性。这种材料能够直接承受CO2激光钻孔，而不会像传统玻璃那样容易破裂，从而有效降低了大规模生产的成本。此外，使用GC Core材料的基板还具备较低的介电常数和极化损耗，这有助于减少超细电路中的信号衰减，提高电路的信号质量。因此，电气硝子的GC Core玻璃陶瓷基板不仅比传统玻璃基板更加耐用，而且还允许进一步减小基板的厚度。

电气硝子公司通过调整玻璃和陶瓷粉末的混合比例，能够根据半导体行业客户的具体需求，定制化生产GC Core玻璃陶瓷基板。目前，该公司已经能够提供三种不同类型的产品：具有标准低介电常数的、高热膨胀系数的以及高机械强度的基板。电气硝子还宣布，他们已经成功制造出了300x300mm尺寸的GC Core玻璃陶瓷基板，并计划在2024年底之前，将基板的尺寸扩展到510x510mm。