据台媒报道，为解决GB200芯片的供应问题，日月光在成本与效能优势下正推动面板级扇出先进封装（FOPLP）技术。目前，英伟达和AMD正在与日月光讨论相关的业务合作。

面板级扇出先进封装（Fan-Out Panel Level Package，简称FOPLP）技术是一种半导体封装技术，它允许在较小的封装内集成更多的功能和更高的性能。

关键特点：

高集成度：FOPLP技术能够在一个封装内集成更多的芯片和电路，提高集成度。

小尺寸：与传统的封装技术相比，FOPLP可以实现更小的封装尺寸，有助于缩小最终产品的大小。

高性能：通过优化布局和连接方式，FOPLP技术可以提供更高的电气性能，包括更快的信号传输速度和更低的功耗。

灵活性：FOPLP技术提供了设计上的灵活性，可以根据不同应用的需求定制封装方案。

成本效益：由于其高集成度和生产效率，FOPLP技术有助于降低生产成本。

适用于多种应用：FOPLP技术适用于多种高端应用，如智能手机、高性能计算、网络通信和汽车电子等。

面板级生产：与传统的晶圆级封装不同，FOPLP是在更大的面板上进行生产，这可以提高生产效率和降低单个封装的成本。

扇出设计："扇出"指的是在芯片的周围形成一个扇形的互连区域，这有助于实现更多的I/O接口和更紧凑的布局。

尽管如此，业内人士认为，FOPLP技术要到2025年才能看到明显的AI需求，预计2024年可能会看到小批量生产，而大规模实施该技术可能要等到2025年下半年至2026年。即便FOPLP技术正式量产，取代台积电CoWoS技术的可能性也不大。