根据日经亚洲的报道，台积电正在探索一种新的先进芯片封装技术。这项技术的核心是使用矩形基板来代替传统的圆形晶圆，以实现在每个晶圆上放置更多的芯片，从而提高生产效率。

消息人士透露，目前台积电正在试验的矩形基板尺寸为510毫米乘以515毫米，其可用面积是圆形晶圆的三倍多。采用矩形基板的另一个优势是边缘剩余的未使用面积会更少，这将极大提升材料的利用率。

尽管这项研究还处于早期阶段，但台积电已经在新形状基板上的尖端芯片封装中遇到了一些技术挑战，尤其是在涂覆光刻胶方面。为了推动这一变革，需要台积电这样的行业巨头来推动设备制造商改变设备设计。

芯片封装技术在半导体行业中的重要性日益增加，它不仅关系到半导体技术的进步速度，还对高性能计算芯片的生产至关重要。例如，英伟达的H200或B200 AI计算芯片，就需要依赖台积电的先进芯片封装技术CoWoS来实现高效的数据吞吐量和加速的计算性能。

目前，台积电为英伟达、AMD、亚马逊和谷歌等公司生产的AI芯片使用的是12英寸硅晶圆，这是目前最大的晶圆尺寸。然而，随着芯片尺寸的增加，12英寸晶圆的容量逐渐显得不足。据摩根士丹利的估计，较早的H200和H100芯片可以在一片晶圆上封装大约29套，而12英寸晶圆上只能制造16套B200，这还是在生产良率达到100%的理想情况下。