铠侠近日概述了其1,000层3D NAND的技术路线图。通过推断过去的趋势并改进NAND单元技术，3D NAND层数普遍从2014年的24层增加到2022年的238层，八年间增长了10倍。铠侠表示，以每年1.33倍的增长率，到2027年将可达到1,000层的水平，NAND 芯片密度将达到100 Gbit/mm²。

铠侠正在与其他存储原厂竞争，以达到旗舰级NAND密度水平，从而保持并扩大其市场份额。

但其合作伙伴西部数似乎另有看法，西部数据执行副总裁Robert Soderbery 6月10日在投资者会议上指出，3D NAND 的制造成本高于2D NAND。3D时代的NAND需要更高的资本强度，但随着位密度的增加，成本降低幅度较小。西部数据没有直接谈论其与铠侠的合作，称这种情况是“层数竞赛的终结”。

Soderbery表示，为了优化资本部署，NAND层数的增长速度将会放缓。值得注意的是，他宣称：“我们不再像仓鼠一样在层数迁移中奔跑。3D NAND层数节点必须持久耐用、功能丰富且面向未来。”

换句话说，任何特定节点的使用寿命都将延长，西部数据将寻求在节点级别上实现资本支出回报最大化。Soderbery表示，这意味着其策略将是利用西部数据更强大的客户关系为高端用例提供高端节点。大客户向西部数据提供需求信息，西部数据将承诺通过制造安排来满足该需求。

西部数据和铠侠已宣布其218层的BiCS 8代 3D NAND 产品技术。BiCS 9 和 BiCS 10代产品预计将达300和400+层。这些距离 1,000层还很远。考虑到西部数据对资本支出和投资回报的看法，可理解为其可能不愿意加入铠侠在2027年前实现达到 1,000层所需的多个层级跃升。西部数据希望减缓层级增长率，而不是维持或增加它。