产业资讯

返回 主页

内容开始

消息称三星或最早于下周开始量产HBM4

M 2026-02-09 15:53

据韩媒引述业内人士消息称,三星计划下周(农历新年假期后)开始出货HBM4芯片,用于英伟达生产的图形处理器(GPU)。英伟达的GPU广泛应用于生成式人工智能系统。

目前,全球高带宽市场由第五代HBM3E芯片主导,但业内人士预计HBM4将成为关键技术。英伟达计划在其下一代人工智能加速器Vera Rubin中采用HBM4芯片。

据悉,三星已通过英伟达的质量认证流程并获得采购订单,生产计划已最终确定,以配合英伟达Vera Rubin的发布计划。
 

更多资讯

top

深圳市闪存市场资讯有限公司 客服
Copyright©2008-2026 CFM闪存市场 版权所有

【CFM报告】2025三季度全球存储市场总结及四季度展望 打开APP