据台媒报道，台积电CoPoS（面板级芯片封装）中试生产线已于今年2月启动设备交付，预计6月全面建成。该产线位于台积电子公司采钰厂区，计划2026年下半年启动小批量试产。

CoPoS被业界视为台积电主力封装技术CoWoS的“面板化”升级。以英伟达Rubin GPU为例，随着AI芯片尺寸持续扩大，其面积已达传统芯片的5.5倍。一块标准12英寸晶圆仅能容纳7颗Rubin芯片，部分情况下甚至只能产出4颗。这迫使业界寻找更高效的封装方案。

CoPoS采用方形面板取代传统的圆形硅中介层，大幅提升材料利用率。报道显示，该技术使用的面板尺寸可达310×310mm、515×510mm甚至750×620mm，远大于300mm圆形晶圆。其长期目标是以玻璃基板替代硅中介层，从而破解先进封装的产能瓶颈。

业内普遍预期，CoPoS的大规模量产将在2028年至2029年间逐步展开。量产将落地台积电嘉义先进封测7厂（AP7），其中P4、P5厂区为核心据点。同时，台积电在美国亚利桑那州也规划了两座先进封装厂，分别聚焦SoIC与CoPoS技术，首座工厂计划2028年量产。

值得注意的是，供应链消息人士提醒，随着基板尺寸增大，翘曲问题愈发严重，成为大规模量产的最大障碍之一。目前台积电正联合材料与设备供应链积极应对这一挑战。嘉义正快速崛起为台积电先进封装的重要基地，未来将整合CoPoS、SoIC、WMCM等多项技术，打造台积电史上规模最大的先进封装聚落。