4月15日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台上宣布，新一代AI5自动驾驶芯片已成功完成流片。马斯克对台积电和三星等合作伙伴表示感谢，并称AI5“未来将成为全球产量最高的AI芯片之一”。他还透露，AI6、Dojo3等多款芯片正在同步研发中。

性能方面，AI5较上一代AI4芯片实现质的飞跃：综合性能提升40倍，原始算力提高8倍，内存容量增加9倍。单颗AI5芯片AI算力最高可达2500 TOPS，内存144GB，专为Transformer引擎深度优化。马斯克曾表示，AI5单芯片性能对标英伟达Hopper级别，双芯片接近Blackwell级别，但成本和功耗显著更低。

AI5的代工策略备受关注。据行业消息，特斯拉采取“双代工”模式：台积电计划采用3纳米制程，三星则计划以2纳米工艺进行试产。双来源代工有助于分散供应链风险并提升议价能力，但先进制程良率与稳定性考量下，台积电预计仍将拿下多数高端订单。产能布局上，AI5计划在美国本土生产，三星负责德州泰勒工厂，台积电负责亚利桑那州工厂。该芯片主要用于特斯拉HW5.0自动驾驶系统及Dojo超算系统，以进一步提升AI算力与整车智能化水平。

此外，下一代AI6芯片及Dojo3处理器均按计划推进。AI6将由三星美国工厂以2nm工艺制造，配备LPDDR6内存；AI6.5芯片则交由台积电亚利桑那子公司以2nm工艺制造。马斯克此前表示，AI6有望在2026年12月左右完成流片。