据韩媒ZDNet援引业内人士消息称，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。

据悉，SK海力士正在考虑采用英特尔的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥（EMIB），目前正在进行测试，以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用。

消息人士称：“虽然SK海力士的2.5D封装技术仍处于研发初期阶段，但他们正在积极进行测试，以期将其与英特尔EMIB芯片结合使用。他们也在寻找适合实际量产的材料和组件。”

虽然SK海力士目前并未直接量产2.5D封装， 但考虑到2.5D封装的结构和特性，开发HBM芯片有利于提高良率和稳定性。