近日，宇瞻推出了一款名为 GraTherX 的工业级内存散热技术。该技术旨在解决高速 DDR5 模组面临的散热挑战，尤其适用于无风扇及空间受限的系统环境。

随着 AI 应用的不断发展，市场对 DDR5 的需求持续增长，但随之而来的热密度增加和功耗上升也引发了业界对系统稳定性的担忧。据官方介绍，在高负载条件下的测试显示，搭载 GraTherX 的 DDR5 内存模组可实现高达 23.4°C 的降温效果，显著优于传统散热方案通常 3-5°C 的温降表现。此外，该设计还优化了模组正反两面的散热分布，有助于维持设备在长时间运行下的稳定性。

在无风扇的工业环境中，内存模组背面由于靠近主板，往往面临气流受限的问题，极易产生局部热量堆积。GraTherX 采用专利“一体式双面导热结构”，能够将背面的热量高效传导至正面进行散发，从而有效解决了这一散热瓶颈。

在材料与结构设计上，该技术采用了铜箔与石墨烯复合材料的多层导热设计，以增强热传导与均热能力。同时，方案集成了绝缘防护层，可防止其与周边元器件发生直接接触，从而保障电气安全并提升长期可靠性。值得一提的是，GraTherX 的单侧厚度仅为 0.17mm，能够无缝兼容现有的 DDR5 平台，无需对硬件架构进行大幅改动。

自然对流条件下的验证测试表明，应用该技术的内存模组热点温度可从 82.7°C 降至 59.3°C；同时，模组正反面的温差被控制在 0.8°C 以内，显示出极佳的热均匀性。基于可靠性模型分析，宇瞻预估该技术可将平均故障间隔时间（MTBF）提升约 2.7 倍（即故障率降低约 60%），不过实际表现可能会因系统配置和运行环境的不同而有所差异。

目前，GraTherX 将全面导入宇瞻的工业级 DDR5 内存产品线，涵盖 ECC 与非 ECC 规格。该技术专为多种应用场景优化，包括工业电脑、边缘人工智能（AI）系统、智能监控终端以及车载计算平台等。相关产品样品已于本季度开放供应，量产进程也已同步启动。