26Q3营收与利润同步冲高，DRAM平均售价跳升主因旧约到期

南亚科技公布2026年第三季度截至9月30日自行结算合并财务报告。

公司第三季营业收入为新台币1,336.49亿元（约合人民币278.26亿元），环比增长61.9%，同比增长611.7%；营业利润1,068.94亿元（约合人民币222.55亿元），环比增长75.7%，同比增长9451.3%，营业利润率达80％；税后净利为新台币876.27亿元（约合人民币182.44亿元），环比增长74.6%，同比增长5505.1%，净利率较上季提高4.8个百分点至65.6%；营业毛利为新台币1,144.82亿元（约合人民币238.35亿元），毛利率较上季提升6.2个百分点至85.7%。所有合并财务数字为自结，尚未经会计师核阅。

南亚科技表示，第三季度DRAM平均售价季增超过六十位数百分比，销售量季减中个位数百分比。总经理李培瑛指出，第三季DRAM平均售价季增逾六成，主因部分原有长期供货协议（LTA）6月底到期，7月起改采新合约价格，带动售价明显跳升。

26Q4DRAM ASP预计续涨，2027年拟上调资本支出

展望第四季，李培瑛指出，DRAM供给仍相当吃紧，平均售价预期续涨，毛利率亦有机会进一步提高，但各产品涨幅有所差异，实际情况仍须观察。他强调，GPU、TPU、CPU及ASIC等需求，继续推高高容量、高频宽及客制化DRAM需求，但设备交期普遍延长一至六个月，加上设备涨价及新厂建置限制，新增供给仍有限，存储市场供需吃紧情况预期延续。

随着新厂装机，南亚科技预计2027年的资本支出将上调。李培瑛表示，目前净现金约2,700亿元新台币，且持续累积，预期可由自有资金支应明年资本支出，无须贷款。

新厂进度目标明确，先进制程按计划推进

一方面，南亚科技林口5A新厂建厂及设备总投资将近4,800亿元新台币，预计2027年第一季度开始装机，年底有少量产能贡献，目标2028年底月投片量达3万片，2030年底提高至5万片。公司规划于屏东科学园区建置3D晶圆封装与测试厂，预计2028年年底前导入硅穿孔（TSV）、晶圆堆叠等3DIC先进技术。

另一方面，公司第三代10纳米级制程（1C）预计2027年第一季度开始客户验证，同步开发的第四代（1D）、第五代（1E）制程及EUV，均持续按计划推进。