苹果(Apple)执行长Steve Jobs在2010年6月7日召开的全球开发者大会(Worldwide Developer Conference；WWDC)，正式发表最新一代智慧型手机产品─iPhone 4，据分析，iPhone 4配合大幅提升的萤幕解析、更高画质的录影照相功能与进行双方视讯会议等新功能，内部搭载晶片规格亦见大幅跃进，其中，升级规格主要集中在应用处理器(Application Processor；AP)、基频晶片(Baseband Chip)及感测元件(Sensor)。

iPhone 4的应用处理器由原本iPhone 3GS配备的智慧型手机(Smartphone)等级升级为iPad平板电脑(Tablet PC)等级，而基频晶片则是由HSDPA (High Speed Downlink Packet Access) 3.5G行动传输规格升级至HSUPA (High Speed Uplink Packet Access) 3.75G规格，最后，感测元件除原本即已采用具微机电系统(Microelectromechanical Systems；MEMS)技术的MEMS 3轴加速度计(Accelerometer )外，新增MEMS 3轴陀螺仪(Gyroscope)，借以达成更完整的惯性动作感测与操控。

整体而言，iPhone 4晶片架构配置兼具强大运算能力(程式、图形)、高速无线传输(上传、下载)、惯性量测模组(动作、环境)。叶骏逸认为，iPhone 4的晶片架构除应用在智慧型手机产品外，更足以抢攻多种消费性电子(Consumer Electronics；CE)产品应用领域，预期各类CE产品间界限将越来越模糊，iPhone 4的推出，势将在CE终端应用市场掀起滔天巨浪。