英伟达正全面加速其下一代AI平台“Vera Rubin”系统的供应工作。目前，英伟达已向Google Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud 和 CoreWeave 等科技企业交付了Vera Rubin NVL72机架系统，并即将投入实际工作负载的运行。这标志着该系统已跨越测试阶段，正式进入运行真实AI模型并创造生产力的实战部署期。

英伟达资深副总裁Andrew Bell 表示，相较于上一代Blackwell 平台，Vera Rubin 目前的开发与生产进度顺利许多，公司对后续量产持审慎乐观态度。产能方面，英伟达目前与十多家制造伙伴合作，未来整体供应链最高可望具备每日生产1,000 座Vera Rubin 机架的能力。

核心硬件与极致性能

Vera Rubin NVL72是一款将72个Rubin GPU与36个Vera CPU高度集成于单一机架内的AI超级计算机系统。其中，Rubin GPU基于台积电3纳米工艺制造，内置336亿个晶体管，并配备288GB HBM4内存，内存带宽高达22TB/s。在机架级别，其聚合性能表现极为强悍，NVFP4推理算力可达3600 PFLOPS，训练算力达2520 PFLOPS。

Vera Rubin NVL72性能数据

数据来源：公开资料，CFM整理

生产与部署方式的颠覆性变革

在此次系统交付中，英伟达对生产流程进行了颠覆性创新。新一代系统摒弃了传统的人工组装方式，转而采用机器人自动化组装与“无内部线缆（Cable-less）”设计。这一改进不仅将安装时间从过去的数小时大幅缩短至数十分钟内，还极大降低了人为操作带来的错误率，显著提升了数据中心的运营效率。

引爆HBM4内存市场需求

Vera Rubin NVL72的全面供应，预计将大幅拉动HBM4（第四代高带宽内存）的市场需求。由于单颗Rubin GPU搭载288GB HBM4，整个机架的HBM4总容量高达20.7TB。在供应链方面，SK海力士凭借其在HBM3E市场的领先地位及与英伟达深厚的合作关系，预计将占据60%至70%的主导市场份额；而三星电子也因在技术验证和初期供货中的积极表现，有望在量产阶段获得可观的订单。