英飞凌称无线通讯市场较金融危机前更大
Helan 2010-06-25 10:34欧洲第2大晶片厂商英飞凌(Infineon Technologies AG)执行长Peter Bauer 24日指出，由于智慧型手机与电源效率IC需求增加，该公司在该等市场将取得更高的市占率，营收成长将较半导体业界来得快。 Bauer指出，在智慧型手机与新兴市场的带动下，无线通讯市场较金融危机前更大。 Bauer重申2010会计年度财测目标不变：营收成长率将介于36-39%区间。长期而言，英飞凌希望年营收能达50亿欧元，上个年度为30.3亿欧元。
英飞凌在2009年11月19日发布财报时预估本会计年度(2009年10月至2010年9月)营收年增率将超过10%。该公司在2010年4月时第二度调高财测。与手机晶片大厂高通(Qualcomm Incorporated)相比，英飞凌在手机晶片事业的规模小了许多。
根据苹果iPhone 3G S拆解报告，英飞凌供应的零件包括基频晶片、相机模组、RF Transceiver、四频GSM/EDGE、三频WCDMA/ HSDPA、GPS接收器、电源IC。三星电子(Samsung Electronics Co. Ltd.)最新的智慧型手机Galaxy S也采用英飞凌的晶片。
英飞凌与台积电(2330)在2009年11月5日指出，双方将把发展与生产上的合作范围扩展至65奈米嵌入式快闪记忆体(eFlash)制程技术，此种制程主要应用在次世代的汽车、晶片卡与安控三方面。
