WLAN芯片厂带头杀价 消化过高库存 争取新订单
Helen 2010-06-29 10:46 由于国际WLAN芯片厂库存水平出现明显拉高情况，加上笔记本电脑(NB)及Netbook客户减单动作不小，部分国际WLAN芯片厂为确保市占率，并为2010年下半营运增添薪火，近期传出展开主动降价出击，希望藉此能抢到更多设计完成(design-in)订 单。
IC设计业者指出，国际WLAN芯片厂这样降价动作，自2009年 第3季以来就未曾看过，主要是先前客户需求强劲，加上晶圆代工及封测产能吃紧，涨价声浪未曾停过，全球WLAN芯片市场在过去3个季 度内，早已变为卖方市场，下游通路业者及代工厂客户为求零组件供货顺利，只能被迫接受。由于WLAN芯片平均价格(ASP)维持平 稳，使得包括博通(Broadcom)、创锐讯(Atheros)、雷凌及瑞昱等厂商过去几季毛利率呈现持平或略升走势。
事实上，2010年全球WLAN芯片市场需求，在智能型手机、电子书、液晶电视、游戏机、平板计算机及数字相机等可携式消费性电子产品纷 大量采用内建Wi-Fi功能下，不少业者都预估，2010年全球WLAN芯片市场需求量将较2009年成长30%以上，达 到逾6亿颗水平，这让国内、外WLAN芯片供货商坐拥市场大饼，甚至在2010年上半WLAN芯片市场缺货时，挹注芯片占率走高。
然好景不常，随着NB、Netbook及主板业者陆续下修 第2季出货量，并同步修正零组件库存水平及订单量后，加上欧洲债信危机影响，欧洲通路业者纷采取较高水平监控市场需求，使得国内、外 WLAN芯片供货商订单／出货比由原先1.2~1.3，降至1.0~1.1，订单能见度亦大幅缩减，进而让近期全球WLAN芯片市场 开始出现报价松动现象。
下游通路业者表示，这次WLAN芯片价格下滑是由外商带头 启动，由于这些厂商产能基础大，加上台系晶圆代工厂考虑长期合作，配合度高，加上国际WLAN芯片供货商在第2季遭市场需 求不如预期的Netbook及NB产品烫到后，近期因应季底美化账面压力，加上亟需下半年长单来消化内部库存，国际 WLAN芯片供货商纷在市场中杀价，争抢第3及第4季新品订单，造成近期WLAN芯片价格松动，并让全球WLAN芯片市场第3季传统 旺季效应蒙上阴影。
