联发科集中火力 回防2G市场
Helan 2010-11-01 08:55中国大陆手机芯片厂展讯积极抢食IC设计龙头厂联发科(2454)的2G地盘,市场传出,联发科除展开降价防堵策略外,亦计划超越展讯新推出的「三卡三待」芯片,推出「四卡四待」手机芯片。
展讯是在今年8月举办的技术论坛上,发表最新产品「 三卡三待」,是全球第一个可让手机有三个SIM卡同时待机的芯片,不仅客户端方面已开始量产,亦将进军海外新兴市场,相当受到期待。
展讯今年上半年在联发科新旧产品调整期间,成功抢下不少中国大陆的2G手机芯片市占率,目前逼近两成,使得联发科第三季积极回防,降价抢市。经过几波降价,主打的新产品系统单芯片MT6253,单价已逼近展讯的主力芯片6600L 。市场传出,联发科除了在2G市场进行降价策略,同时开始卡位3G和智能型手机市场。