联发科 年底推3D电视芯片
Helan 2010-11-04 08:36IC设计龙头联发科看好智能电视（Smart TV）市场，在既有的电视芯片再加上蓝芽、无线网络（WiFi）等功能，只待市场杀手级的内容出现，将可拉高智能电视的普及率。
联发科昨（3）日参加由DisplaySearch主办的「2010台湾平面电视供应链研讨会」，由数字电视事业部营销处长陈予建就「迎向次世代的平面电视规格与应用」发表专题演讲。
联发科在周一的法说会上，已宣布将于年底推出3D TV 芯片，陈予建表示，虽然3D不一定就是「Smart」，但3D可以成为电视的「漂亮外衣」，让视觉效果更华丽。
除了布局智能电视，基于智能电视必须连网，联发科亦传出和网通芯片厂雷凌及瑞昱合作，分别出货给三星和创维等。
全球电视市场一年出货量已达2亿台规模，一年产值高达1,000亿美元，电视产业市场规模庞大，在苹果和英特尔、Google相继推出连网电视等智能电视后，成为联发科、瑞昱、雷凌等IC设计厂相当看好的市场。
