据韩国业界7月12日消息，三星电子正着手推进其龙仁半导体集群的建设提速计划，拟将园区内首座晶圆厂的投产目标提前至2029年。相较于此前市场普遍预期的2030至2031年，这一投产节点提前了1至2年。

三星电子此举旨在配合韩国政府加快龙仁国家产业园区建设的政策导向。按照2029年投产的目标倒排工期，业界测算，若要如期达成目标，园区场地平整等前期配套工程最迟须在今年下半年全面启动，而晶圆厂主体土建工程则必须在2027年内破土动工。通常情况下，一座先进制程半导体工厂的完整建设周期约为两年，因此前期的土地征收、施工方遴选等一系列前置程序均需高效推进。

业界普遍认为，鉴于韩国政府已明确表态要压缩龙仁国家产业园区的建设周期，园区电力、供水等核心基础设施的配套供给时间表也有望同步提前。若相关基建顺利落地，首座晶圆厂2029年投产的可行性将大幅提升。

随着龙仁首座晶圆厂的提前投产，三星电子的半导体产能预计将进一步扩大。同时，这一提速也将带动韩国本土半导体材料、零部件及设备生态系统的构建早于预期显现。

业界人士指出，晶圆厂投产时间的提前，不仅有助于三星电子更迅速地应对全球激增的人工智能（AI）半导体需求，也将使韩国国内半导体生态系统的培育效果比预期更快落地。

在整体投资布局方面，三星电子上月末在公布重大项目投资计划时表示，将向平泽、龙仁两大半导体产业集群合计投资2030万亿韩元，并计划再投入400万亿韩元在光州等湖南地区新建两座芯片工厂。此外，三星电子还宣布，以最后一座晶圆厂为基准，将龙仁半导体集群的全面建成时间由原定的2047年大幅提前至2040年。