Android平台大卖高通3G芯片Q3出货创新高

Helan 2010-11-05 11:14

Android平台手机热卖，带动3G芯片龙头高通（Qualcomm）财报缴出亮丽成绩。业者表示，由于高通是年底即将在美国推出的CDMA版iPhone基频芯片供货商，明年中即将推出的第5代iPhone基频芯片组也落入高通手中，在智能型手机持续热卖下，近期高通、博通两大通讯芯片商都在很积极在卡明年第1季12吋晶圆厂产能，供应链台积电、日月光、景硕将成为主要受惠对象。

由于宏达电、三星、索爱等重量级手机厂今年推出的Android手机都是采用高通3G芯片，据统计，目前全球12家手机制造商推出的57款Android 手机中，有高达77％采用高通的芯片，也因为Android手机持续大卖，高通第3季芯片出货套数冲高到1.11亿套，创下新高水平。