恩智浦明年NFC芯片产能倍增 智能型手机支付普及化
Helan 2010-12-07 08:41智能型手机(Smartphone)支付时代到来，NFC大厂恩智浦半导体(NXP Semiconductors)也可望跟着吃香喝辣。据报导，恩智浦半导体执行长Rick Clemmer日前受访时表示，该公司计划在2011年夏季将NFC相关产能提升1倍，到了2011年，所有诺基亚(Nokia)的智能型手机都将支持NFC技术。
Clemmer表示，虽然半导体产业近几个月来面临零组件短缺的问题，但恩智浦半导体的前置时间大致上与业界平均值12~15周相同。不过，识别芯片、应用于手机的近距离无线通信(Near-Field Communication；NFC)技术的产品，目前产能较为吃紧。
报导指出，Clemmer这一番谈话，与近来业界对于NFC手机的估计颇为一致。科技网站TechCrunch曾于8月引述不愿具名的消息人士表示，苹果(Apple)已开发出1款支持NFC技术的iPhone原型机，采用的就是恩智浦半导体的零组件。
另外，手机龙头大厂诺基亚也已决定将2011年所有智能型手机机种导入NFC技术。至于Google执行长Eric Schmidt也在11月中旬的Web 2.0高峰会上表示，将导入NFC技术于未来几周问世的新世代Android姜饼(Gingerbread)操作系统里，而其中的支付功能将可望取代信用卡。
据悉，恩智浦最近甫推出1款以Android操作系统为基础的平台，以及开放原始码软件开发者套件(open-source SDK)，以利付款机制的运行。
