中芯聚焦高阶手机芯片 创造利润优先
Helan 2010-12-08 08:30大陆规模最大的集成电路芯片代工业者中芯国际在暌违6年后，于2010年7~9月营业利益首度由亏转盈，交出不俗的成绩单。在执行长王宁国的指挥调遣下，重整后的中芯逐渐开花结果。王宁国在接受日本经济新闻专访时表示，未来中芯将致力于高阶手机用芯片业务，并以创造利润为第一优先。
他表示，以往中芯系以扩大规模为优先，因而盲目地增加生产设备，但日后将调整方向，虽还是会致力于研发、生产、贩卖等各领域的规模扩增，但将改为以创造获利为首要目标。
王宁国指出，他自2009年11月接下执行长一职后，至2010年10月为止，该段期间中芯的营收约达15亿美元。若相较于2009年的10.7亿美元年营收，成长幅度约达5成，然该期间产能其实仅多出3%。扭转颓势的关键在于提高产能利用率及大幅改善经营效率。
对于日后要靠哪个领域寻求获利成长，王宁国表示，将聚焦于高阶手机用芯片业务。他推估至2014年大陆将成为全球规模最大的智能型手机市场，比重将达26.5%。看好大陆市场潜力，欧美半导体业者亦相继在大陆成立据点，不过多数业者并无自己的厂房，因此他认为这些业者应会委由中芯等业者代工。
他预估2015年大陆半导体市场需求将达1,363亿美元，占全球市场比重的35%。而半导体业界除英特尔(Intel)这类的国际大厂外，日本业者的营收主力多为日本市场；欧洲业者的营收主力则多为欧洲市场，在大陆，中芯就可以发挥大陆业者的在地优势。
至于制程技术落后的问题，王宁国表示，中芯虽落后同业先进约2年量产0.13微米制程技术产品，但仍有赚钱。进入90奈米时代后，则落后到3年之久，因而以亏损收场。
日后中芯将以三级跳的方式加速推进制程技术，推估2011年之前量产65奈米制程产品，此时仍落后同业先进3年；至2012年迈入45奈米制程，落后时间将缩为2年；至2014年推进至32奈米制程，时间差将缩短至1年到1年半。
王宁国透露，目前中芯正在订定2011至1015年的5年营运计划，希望届时能将月产能由目前的2.5万片(以12吋晶圆计)扩增至17万片，预估推动计划的资金需130亿美元。
