山寨Android手机喊冲 决战超低价市场
Helan 2011-02-09 08:03尽管智能型手机大厂仍锁定中高阶机种为主战场，但山寨供应链业者纷已瞄准100美元以下超低价Android手机市场，准备在2011年大展身手，预期大陆、印度及印度尼西亚等地区将扮演主要成长动能。
大陆山寨手机厂商表示，随着土洋芯片业者所推出低价Android方案日趋成熟，2011年山寨业者将全面挺进100美元以下超低价Android手机市场，其中，双卡双待、蓝牙、Wi-Fi、FM广播、轨迹球、重力传感器等已成为标准配备，至于模拟电视、数字电视及GPS等则是选配功能。
手机芯片厂表示，这一波超低价Android手机战局，将会以大陆、印度、印度尼西亚及巴西等新兴市场为出货大宗，其中，大陆市场机会最为明显，由于整体供应链完整，掌握品牌的大陆厂商可望打入3大电信业者供应链，白牌业者则将主打零售通路。至于印度及印度尼西亚超低价Android手机市场，除可切入零售通路，目前连电信业者都自行采购，甚至推出自有品牌超低价Android手机，且以QWERTY键盘机种最具卖相。
智能型手机厂指出，历经2010年下半练兵后，2011年山寨手机供应链将加速推出超低价Android手机，以满足区域电信营运商、品牌厂与通路业者需求，由于各地二线电信营运商难与苹果(Apple)、宏达电等智能型手机大厂合作，相当有意愿推出低价智能型手机，考虑重点包括平台稳定性、主板价格、外围整合度、客制化能力及使用者经验等。
手机芯片业者指出，目前包括联发科、展讯、瑞芯微、联芯、华为旗下海思、旺宏旗下迅宏等两岸芯片业者，均已推出低价智能型手机解决方案，但部分业者如海思对于Android平台支持不足，部分业者如瑞芯微并未支持双卡双待功能，联芯则主打TD-SCDMA规格，采用较多的还是联发科。
另一方面，国际芯片大厂如高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、Marvell、ST-Ericsson等，亦都推出低价Android公板解决方案，让手机设计业者及代工厂选择性愈来愈多，以高通为例，便一口气在大陆签下60多家方案公司。
不过，山寨手机业者认为，尽管国际芯片大厂纷推出低价Android手机公板，但几乎都是支持3G规格，必须支付平台授权金、3G专利费或公板开发费，主板成本高出40~90%，投入研发资源亦多出5~10倍，让多数中小型业者仍裹足不前，宁愿选择两岸手机芯片业者产品。
