新版iPhone 4内藏高通芯片 暗示未来iPhone或将通用全
Helan 2011-02-09 08:06据报导，苹果(Apple)为电信商Verizon Wirless推出的iPhone 4使用了高通(Qualcomm)的通讯芯片，不仅支持Verizon的CDMA网络，也支持其他电信商的GSM标准，显示未来的iPhone或可一机在手，通行全球，依照当地使用的电信网络自动在两者中做切换。
新版iPhone 4和Verizon销售的另一支手机Droid Pro使用了相同芯片，Droid Pro即是一款针对经常在世界各地旅行者所设计的智能型手机(Smartphone)。不过当前的Verizon版iPhone还无法实现通用目标，原因是没有sim卡插槽，无法被不同网络识别。
由于GSM在全球应用范围较广，AT&T也以更适合旅行来宣传自家iPhone及其他手机。苹果采用支持不同网络的芯片，一方面可分担料件成本，同时显示苹果可能有意开发通吃所有电信网络的iPhone。
分析师预测，苹果可能会在2011年夏天推出下1代iPhone，且会同时支持AT&T、Verizon，以及全球大多电信网络。
