低价Android手机解决方案
Helan 2011-02-09 08:22各家芯片业者纷纷推出低价Android智能型手机解决方案，包括联发科、展讯、瑞芯微、联芯、华为旗下海思、旺宏旗下迅宏、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、Marvell、ST-Ericsson均已加入战局，手机报价均可压在120美元以下，部分业者如迅宏甚至可低于60美元。
为了减少研发资源及时间的投入，多数芯片业者均推出Turnkey公板，将芯片、操作系统、软件功能及使用接口全数整合，除了联发科及迅宏自行推出公板之外，多数芯片业者均委由手机设计公司或手机厂商开发公板，例如高通与集嘉通讯及中科创达合作，ST-Ericsson与讯通安添合作，Marvell与景山创新合作，Broadcom与禹华合作，瑞芯微及联芯则分别与上海锐合及飞图科技合作。
根据DIGITIMES research统计，各家芯片业者推出的Android公板解决方案，离岸报价(FOB)约落在80~120美元，其中联发科在100美元以下，迅宏约80~90美元，联芯约80~105美元，瑞芯微约90~105美元，高通、ST-Ericsson及Broadcom则在100~120美元左右。
