智能型手机日益普及，相关芯片市场也成为兵家必争之地。据报导，手机芯片巨擘高通(Qualcomm Incorporated)财务长Bill Keitel日前在摩根士丹利(Morgan Stanley)主办的科技/媒体与电信会议上表示，智能型手机成长引发了更激烈的价格竞争，预期本会计年度芯片组事业的营益率将自Q1(2010年10-12月)的30%下滑至22-24%区间，未来几年位于25%左右则将成为常态。Keitel指出，为了让智能型手机打入大众市场，该公司决定采用具有竞争力的定价以发挥一臂之力。

高通首季度纯益年增39%至11.7亿美元，CDMA行动站调制解调器(Mobile Station Modem)芯片组出货量创下1.18亿个的历史新高，年增28%(季增6%)。除了3G手机芯片外，高通也提供用于次世代行动宽带网络LTE的芯片。

据报导，高通在Q1财报电话会议上表示，旗下双核心芯片最迟将在3月底以前开始拉高产量。报导指出，Verizon 2月初开卖的苹果iPhone 4内建高通芯片。