日强震恐引爆手机供应链抢料大战 波及智能型手机出货
Helan 2011-03-16 08:31日本强震对于手机供应链冲击逐渐显现，手机相关业者表示，目前以日商为主要供货来源的部分材料，包括BT树脂、压延铜箔、异位性导电胶(ACF)等手机材料，纷传出停止下单出货情况，恐将波及近期智能型手机新机出货，整个供应链均已绷紧神经，未来对于供应链影响将包括零组件可能出现转单，甚至造成智能型手机品牌市占消长。
智能型手机厂表示，第1季是传统手机淡季，并无零组件缺料或产能吃紧状况，第2季亦不是旺季，但3月起正进入新机密集出货高峰期，包括宏达电、摩托罗拉(Motorola)、三星电子(Samsung Electronics)、乐金电子(LG Electronics)及索尼爱立信(Sony Ericsson)，都有意透过旗舰新机争食市占，然日本发生311大地震后，近期抢料大战正一触即发。
手机零组件业者指出，目前传出受到日本地震影响出货材料，包括手机板所需BT树脂、铜箔、玻纤砂，以及用于接合驱动IC及玻璃的异位性导电胶等，其中，部分厂商只是暂时关厂检修，可能1~2周内便可重新供货，而部分厂商位于震灾区，需要较长时间才能复原，但若可以找到台系或韩系厂商替代货源，缺货疑虑便不大，不过，有些日厂所供应材料在市场居独大地位，厂房又刚好位于这次震灾区，情况就比较令业者忧心。
事实上，多数手机厂原本评估日本强震影响应相当轻微，毕竟直接采购零组件绝大多数并不由日系厂商或地震区业者供货，但近期从部分零组件业者回报状况来看，却发现零组件厂上游材料有部分供应确实已受到影响，因此，手机厂纷重新评估对于未来出货的冲击程度。
智能型手机厂认为，由于代理商有基本库存水位，现在亦开始启动替代货源或替代材料机制，是否会影响后续智能型手机出货，目前暂难断言，但这次日本强震带给手机厂新的启发，过去厂商认为只要顾好直接采购的关键零组件即可，其实关键零组件上游需要的关键材料，同样会影响到最下游出货，供应链管理范围恐怕要扩大才行。
手机供应链业者指出，尽管断货情况发生机率不高，但预期心理将会引爆备货抢料情况，供货商报价亦蠢蠢欲动，而供货及报价这两大因素，可能会引发后续零组件转单效应，一方面是台、韩系及大陆业者伺机取代日系供货商，另一方面各家业者亦彼此较劲，将以充分供货及产品竞争力争取客户认同。
值得注意的是，一旦部分关键零组件在库存用尽后无法实时供货，又找不到替代货源，恐波及后续产品出货，届时将影响整体智能型手机市场买气，甚至影响各家智能型手机大厂市占消长，而暂无旗舰新机的诺基亚(Nokia)可能获得较多喘息空间，至于宏达电、三星、乐金电子(LG Electronics)短期成长动能则会受到压缩，亦可能出现买气递延效应。
